مكان المنشأ:
قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:
XTKCONN
إصدار الشهادات:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
رقم الموديل:
موصل BTB
موصل لوحة إلى لوحة بـ 2*5 سن، مسافة 0.4 مم
وصف المنتج
| الصنف | المواصفات |
|---|---|
| نوع المنتج | موصل لوحة إلى لوحة / موصل BTB |
| اسم المنتج | موصل لوحة إلى لوحة بـ 2*5 سن، مسافة 0.4 مم |
| نوع الموصل | موصل توصيل PCB إلى PCB |
| المسافة | 0.40 مم |
| عدد المواضع | 10 سنون (صفان × 5 سنون) |
| ترتيب التلامس | صف مزدوج |
| نوع التركيب | SMT (تقنية التركيب السطحي) |
| اتجاه الموصل | عمودي / نوع التكديس (بناءً على تصميم الاقتران) |
| مادة التلامس | برونز الفوسفور (نموذجي لسلسلة BTB ذات المسافة الدقيقة) |
| مادة العازل | بلاستيك حراري عالي الحرارة (LCP نموذجي) |
| طلاء التلامس | طلاء ذهبي / وميض ذهبي (حسب التكوين) |
| التطبيق | توصيل PCB عالي الكثافة |
| عملية التجميع | تجميع SMT آلي |
| هيكل الاقتران | زوج قابس ومقبس |
| فئة المسافة | موصل ذو مسافة دقيقة |
| درجة حرارة التشغيل | حسب تكوين المنتج |
| التصنيف الكهربائي | يعتمد على تصميم الطرف ومتطلبات العميل |
موصل اللوحة إلى اللوحة هو أقوى منتج موصل بين جميع منتجات الموصلات. يستخدم بشكل أساسي في أنظمة الطاقة، شبكات الاتصالات، التصنيع المالي، المصاعد، الأتمتة الصناعية، المعدات الطبية، معدات المكاتب، الأجهزة المنزلية، إلخ. التصنيع العسكري والصناعات الأخرى. في الوقت الحالي، المسافات الرئيسية لموصلات اللوحة إلى اللوحة هي 0.4 مم 0.5 مم، 0.8 مم، 1.00 م، 1.27 مم وما إلى ذلك.
![]()
المزايا
مصمم للمنتجات الإلكترونية المدمجة
بالنسبة للأجهزة المصغرة، غالبًا ما تكون مساحة PCB أحد القيود الرئيسية للتصميم. يوفر موصل BTB بمسافة 0.4 مم بصمة اتصال أصغر مقارنة بالحلول التقليدية بمسافة 0.8 مم أو 1.0 مم.
تشمل التطبيقات النموذجية:
1. أجهزة قابلة للارتداء ذكية
2. إلكترونيات محمولة
3. وحدات التحكم الصناعي
4. أجهزة إنترنت الأشياء
5. معدات المراقبة الطبية
6. أنظمة الحوسبة المدمجة
![]()
مناسب لتخطيط PCB عالي الكثافة
يسمح هيكل الصف المزدوج ذو الـ 10 سنون بترتيب جهات اتصال إشارة متعددة ضمن منطقة مدمجة، مما يساعد المصممين على تحسين توجيه PCB وتخطيطات الوحدات الداخلية.
تشمل اعتبارات التصميم الشائعة:
قيود مساحة PCB
متطلبات كثافة الإشارة
ارتفاع تكديس اللوحة
التوافق مع التجميع الآلي
![]()
توافق تصنيع SMT موثوق
بالنسبة للإلكترونيات ذات الإنتاج الضخم، يجب أن يتوافق تصميم الموصل مع متطلبات التجميع الآلي.
يدعم هيكل موصل BTB هذا:
معالجة PCB بالتركيب السطحي
إنتاج الانتقاء والمكان
وضع المكونات المدمجة
تصنيع إلكترونيات بكميات كبيرة
![]()
![]()
بالنسبة لمهندسي المنتجات وفرق المشتريات، فإن عوامل التقييم الرئيسية هي:
تساعد مسافة 0.4 مم في تحقيق كثافة تلامس أعلى ضمن مساحة PCB محدودة.
يدعم تركيب SMT عمليات الإنتاج الآلي ويبسط تجميع PCB.
تمكن موصلات BTB من هياكل PCB وحدات، مما يسمح بدمج لوحات دوائر مختلفة ضمن معدات مدمجة.
مناسب للصناعات التي تتطلب تصميمًا مدمجًا، وتوصيلًا عالي الكثافة، وتكاملًا موثوقًا لـ PCB.
أرسل استفسارك مباشرة إلينا