موصل سلك إلى لوحة DIP أحادي الصف من Molex أفقي بمسافة 1.25 مم من 2-16 دبوس

وصف المنتج

الميزات الرئيسية للمنتج

• تصميم مسافة 1.25 مم مدمج لتخطيطات PCB عالية الكثافة
• هيكل تركيب DIP أفقي بزاوية قائمة للتكامل الموفر للمساحة في PCB
• تكوين صف واحد من 2-16 دبوس يدعم متطلبات الدوائر المرنة
• تصميم اتصال سلك إلى لوحة لتطبيقات الكابل إلى PCB
• هيكل اقتران آمن لتقليل خطر الفصل العرضي
• مناسب للتصنيع الإلكتروني بكميات كبيرة
• متوافق مع التصاميم الإلكترونية الصناعية والاستهلاكية المدمجة

التطبيقات:

• أنظمة التحكم PLC
• المستشعرات الصناعية
• لوحات التحكم
• معدات الأتمتة الصناعية

الإلكترونيات الاستهلاكية

• الأجهزة الذكية
• الأجهزة المنزلية
• وحدات العرض
• وحدات التحكم الإلكترونية

المعدات الطبية

• أجهزة المراقبة
• معدات التشخيص
• الإلكترونيات الطبية المحمولة

إلكترونيات السيارات

• وحدات التحكم في المركبات
• إلكترونيات لوحة القيادة
• أنظمة المستشعرات
• وحدات الإلكترونيات الداخلية

أجهزة الذكاء الاصطناعي والأجهزة الذكية

• أجهزة حافة الذكاء الاصطناعي
• أنظمة الحوسبة المدمجة
• الكاميرات الذكية
• وحدات تحكم الروبوتات
• بوابات إنترنت الأشياء

المزايا:

1. تصميم موفر للمساحة بمسافة 1.25 مم

بالنسبة للمنتجات الإلكترونية الحديثة، أصبحت مساحة PCB محدودة بشكل متزايد.

يسمح هيكل المسافة 1.25 مم للمهندسين بما يلي:

• تقليل بصمة الموصل
• زيادة مرونة تخطيط PCB
• دعم تصميم المنتج المدمج

2. هيكل DIP أفقي لتحسين تخطيط PCB

• تصميم معدات منخفض الارتفاع
• اتصال كابل جانبي
• تطبيقات العلب المدمجة

3. تكوين دبوس مرن

• اتصال طاقة ثنائي الدبوس
• اتصال إشارة متعدد الدبابيس
• واجهة المستشعر
• اتصال وحدة التحكم

4. مصمم لكفاءة التصنيع

تُستخدم موصلات السلك إلى اللوحة على نطاق واسع في الإنتاج بكميات كبيرة لأنها تدعم:

• عمليات تجميع PCB القياسية
• تبسيط اتصال الكابل
• سهولة الصيانة والاستبدال