مكان المنشأ:
قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:
XTKCONN
إصدار الشهادات:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
رقم الموديل:
موصل BTB
موصل لوحة إلى لوحة BTB بمسافة 0.5 مم وفتحتين مزدوجتين 20P 30P، موصل ذكر/أنثى بزاوية قائمة للوحة PCB
أبرز مميزات المنتج
✅تصميم التزاوج الأعمى والمحاذاة الذاتية المضادة للانحراف: هيكل توجيه مزدوج الفتحة يمتص تفاوت إزاحة التجميع، ويقلل من مخاطر فشل التزاوج أثناء إنتاج SMT بكميات كبيرة ✅أداء إشارة عالي السرعة: هندسة اتصال مزدوجة الفتحة محسّنة، سلامة إشارة مستقرة لنقل رقمي بمعدل عالٍ
✅ خيارات ارتفاع متزاوج محددة: ارتفاع مكدس قياسي للتزاوج بزاوية قائمة، تحكم واضح في البعد Z لتصميم تكديس لوحة PCB
✅ مسافة 0.5 مم عالية الكثافة: تصميم SMT بزاوية قائمة مزدوجة الفتحة، يوفر مساحة لوحة PCB لتصميم وحدات مدمجة
✅ هيكل مزدوج الفتحة مزدوج الاتصال: مقاومة محسّنة للصدمات والاهتزاز، استمرارية مستقرة تحت الضغط الميكانيكي
وصف المنتج
| البند | المواصفات | ملاحظات |
|---|---|---|
| الأداء الكهربائي | ||
| المسافة | 0.5 مم | صف مزدوج بفتحة مزدوجة |
| المواقع | 20P، 30P | عدد دبابيس مخصص متاح |
| التيار المقنن (لكل دبوس) | 0.5 أمبير | تطبيق الإشارة، انخفاض في مسار الطاقة |
| الجهد المقنن | 50 فولت تيار متردد | |
| مقاومة التلامس | ≤ 50 مللي أوم | القيمة الأولية |
| مقاومة العزل | ≥ 1000 ميجا أوم | تيار مستمر 100 فولت |
| جهد التحمل | 500 فولت تيار متردد / 1 دقيقة | لا يوجد انهيار |
| الأداء الميكانيكي | ||
| دورات التزاوج | 250 دورة | المتانة الميكانيكية |
| الارتفاع المتزاوج | قابل للتكوين قياسي | يحدد عند الاستفسار |
| نوع التركيب | SMT بزاوية قائمة | تركيب سطحي للوحة PCB |
| الجنس | قابس ذكر / وعاء أنثى | متزاوج في أزواج |
| المواد والطلاء | ||
| الغلاف | LCP عالي الحرارة | مثبط للهب UL94 V-0 |
| مادة التلامس | برونز الفوسفور | سبائك نحاسية عالية المرونة |
| طلاء منطقة التلامس | 3-10 ميكرومتر ذهب فوق نيكل | مقاوم للأكسدة، اتصال موثوق |
| طلاء ذيل اللحام | قصدير غير لامع فوق نيكل | قابلية لحام SMT جيدة |
| بيئي | ||
| درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية ~ +85 درجة مئوية | نطاق الدرجة الصناعية |
| الامتثال | RoHS-2، خالٍ من الرصاص | |
| إرشادات لحام SMT | ملف إعادة التدفق: 260 درجة مئوية كحد أقصى، 10 ثوانٍ ذروة | اتبع معيار IPC/JEDEC؛ تجنب إعادة التدفق المتكرر |
هذا الموصل BTB بزاوية قائمة بمسافة 0.5 مم وفتحة مزدوجة يعمل كبديل متوافق شكليًا ووظيفيًا للسلاسل الدولية الرئيسية.
ملاحظة: تحقق من الارتفاع المتزاوج، وتخطيط الدبابيس، والبصمة، والطلاء قبل الاستبدال المباشر.
ميزة المنتج
🛗تصميم موجه للتصنيع: هندسة توجيه محسّنة تقلل من أخطاء التزاوج اليدوي والآلي؛ صديق للتجميع الآلي بكميات كبيرة
🛗 بديل فعال من حيث التكلفة: تجنب فترات التسليم الطويلة والتكلفة العالية لأجزاء العلامات التجارية المستوردة؛ أداء ميكانيكي وكهربائي على نفس المستوى
🛗 إنتاج قابل للتتبع بالكامل: ختم، حقن، طلاء، تجميع داخلي، اتساق جودة مستقر
🛗 تخصيص مرن: ضبط عدد الدبابيس، الارتفاع المتزاوج، سمك الطلاء، لون الغلاف حسب متطلبات المشروع
🛗 دعم هندسي سريع: ورقة بيانات، رسم ثنائي وثلاثي الأبعاد، مكتبة بصمات متاحة لمرحلة تصميم لوحة PCB الخاصة بك
التعبئة
شريط وبكرة (تعبئة بكرة): تعبئة بكرة قياسية لآلة الانتقاء والمكان SMT. يمكن تحميل الأجزاء مباشرة على خط الإنتاج الآلي الخاص بك دون إعادة تعبئة. خدمة القطع بالشريط متاحة لنماذج الدُفعات الصغيرة.
تذكير: ارجع دائمًا إلى ورقة البيانات الرسمية للتصميم النهائي.
الأسئلة الشائعة
س: هل لديك كتالوج؟ هل يمكنك إرسال الكتالوج إلي للتحقق من جميع منتجاتك؟
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski