مكان المنشأ:
قوانغدونغ ، الصين
اسم العلامة التجارية:
XTK
إصدار الشهادات:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
رقم الموديل:
SFP
تجميع قفص SFP / SFP+ 1×1 بدون أنبوب ضوء – موصل ضغط معدني محمي من التداخل الكهرومغناطيسي، وعاء بزاوية قائمة بـ 20 موضعًا، منفذ واحد قابل للتبديل السريع I/O للوحة PCB للمحول / المحول الوسائط / بطاقة الشبكة
وصف المنتج
|
المعلمة |
المواصفات |
|---|---|
|
نوع المنتج |
تجميع قفص SFP / SFP+ 1×1 مع وعاء مدمج |
|
عامل الشكل |
متوافق مع الإصدارات السابقة SFP (1.25G) / SFP+ (10.3125G) / SFP28 (25.78G) |
|
مصفوفة المنافذ |
1 × 1 (منفذ واحد) |
|
المواضع |
20 |
|
التباعد |
0.8 مم (0.0315 بوصة) |
|
التركيب |
من خلال الثقب، زاوية قائمة |
|
الإنهاء |
دبوس متوافق مع الضغط (Ø0.64 مم، ذيل 2.05 / 3.0 مم) / ذيل لحام SMT اختياري |
|
مادة التلامس |
برونز الفوسفور |
|
طلاء التلامس |
وميض ذهبي على منطقة التزاوج، قصدير على ذيل الضغط (30 ميكرومتر اختياري) |
|
مادة القفص |
سبيكة نحاس/نيكل فضي، مطلي بالنيكل |
|
أنبوب الضوء |
لا شيء (جدار قفص صلب) |
|
مشتت حراري |
غير متضمن (إصدار متوافق مع مشتت حراري اختياري) |
|
ميزة التداخل الكهرومغناطيسي |
أصابع زنبركية داخلية + خارجية من النحاس البريليوم |
|
معدل البيانات |
حتى 16 جيجابت/ثانية (SFP+)؛ يدعم تصميم SFP28 بسرعة 25 جيجابت/ثانية |
|
المعاوقة التفاضلية |
100 أوم ±10% |
|
تصنيف التيار |
0.5 أمبير/تلامس @ 3.3 فولت |
|
مقاومة التلامس |
≤ 80 ميجا أوم |
|
مقاومة العزل |
≥ 1000 ميجا أوم @ 500 فولت تيار مستمر |
|
جهد التحمل |
300 فولت تيار متردد |
|
دورات التزاوج |
≥ 100 (تبديل الوحدة السريع) |
|
قوة الإدخال (الوحدة) |
≤ 34 نيوتن |
|
قوة الاستخراج (الوحدة) |
≤ 12.5 نيوتن |
|
درجة حرارة التشغيل. |
-55 درجة مئوية إلى +105 درجة مئوية (بناء صناعي -40~+85 درجة مئوية) |
|
تصنيف مقاومة اللهب للغلاف |
UL 94 V-0 (LCP) |
|
متوافق مع |
INF-8074i, SFF-8431, SFF-8402, RoHS 2.0, REACH |
|
مرجع متقاطع. |
TE 2170039-1 / 2057159-1 / 2007198-1؛ Amphenol U77A1118200T؛ Molex 74737-0004 |
|
الأبعاد النموذجية |
طول 48.6 × عرض 14.5 × ارتفاع 9.4–12.1 مم |
|
الحد الأدنى لكمية الطلب |
500 قطعة |
|
وقت تسليم العينات |
5–7 أيام عمل |
|
وقت تسليم الإنتاج الضخم |
3–4 أسابيع |
|
التعبئة والتغليف |
صينية مضادة للكهرباء الساكنة |
قفص SFP+ 1×1 أحادي المنفذ بدون أنبوب ضوء، حماية كاملة من التداخل الكهرومغناطيسي المعدني، وعاء ضغط بـ 20 موضعًا، تباعد 0.8 مم. بديل مباشر لـ TE 2170039-1 / 2057159-1 / Amphenol U77A1118200T. يدعم وحدات SFP/SFP+/SFP28. مصنع مباشر، الحد الأدنى لكمية الطلب 500 قطعة، عينات 5 أيام.
🛡️ جدار معدني صلب – فتحة أنبوب ضوء صفر = أقصى تداخل كهرومغناطيسي – لا يوجد دليل ضوء بلاستيكي يعني أن القفص المصنوع من سبيكة نحاس / فضة نيكل المختومة يظل درعًا مستمرًا للترددات الراديوية بدون فجوة تسرب. أصابع زنبركية من النحاس البريليوم خارجية + داخلية توفر ≥60 ديسيبل @ 1–10 جيجاهرتز، مريحة لـ FCC/CE الفئة B حتى عند 10 جيجابت/ثانية / 25 جيجابت/ثانية.
🔌 وعاء ضغط بـ 20 موضعًا، تباعد 0.8 مم – رأس بزاوية قائمة من خلال الثقب، تلامسات من برونز الفوسفور، وميض ذهبي على منطقة التزاوج، وذيول ضغط متوافقة (Ø0.64 مم، ذيل 2.05–3.0 مم). تركيب لوحة PCB بدون لحام، يتحمل إعادة تدفق SMT القياسية + ضغط الدبوس.
🎯 اقتصاد حقيقي أحادي المنفذ – 1×1 هو أقل تكلفة للدخول إلى SFP I/O: فتحة وحدة واحدة، أصغر فتحة في اللوحة الأمامية (≈ 48.6 × 14.5 مم)، لا يوجد تراكم لتفاوت التجميع. مثالي للمحولات الوسائط، ومحولات DIN الصناعية، وبطاقات الشبكة أحادية المنفذ، وبطاقات التشخيص.
🔄 تطابق الدبوس بالدبوس مع TE / Amphenol / Molex – نمط الأرضية يطابق TE 2170039-1 (SFP 4G)، 2057159-1 (SFP+ 16G)، 2007198-1؛ Amphenol U77A1118200T؛ Molex 74737-0004. لوحات قديمة يمكن استبدالها بدون إعادة تصميم.
💰 الحد الأدنى لقائمة المواد والمثبت ميدانيًا – إزالة أنبوب الضوء + خيار المشتت الحراري يقلل من عدد المكونات وخطوات التجميع. نفس الميكانيكا الموثوقة في معدات الوصول للاتصالات لمدة 15+ عامًا؛ نضيف تتبع دفعات ISO 9001 واختبار استمرارية بنسبة 100%.
أسئلة وأجوبة
س: متى يمكننا استلام عرض الأسعار؟
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski