تقصير نوع UL94V-0 مايكرو SD بطاقة المقبس دبوس الأوسط 1.5h TF مقبس بطاقة

أبرز الملامح

• ارتفاع إجمالي منخفض 1.5 ملم، بصمة مدمجة من النوع القصير، تخطيط الدبوس الأوسط لمرونة توجيه PCB محسّنة
• مادة الغلاف LCP معتصنيف مقاومة اللهب UL94V-0تفي بمتطلبات السلامة من الحرائق لمشاريع الأجهزة الصناعية والذكية
• طلاء ذهبي انتقائي على منطقة التلامس، نقل إشارة مستقر لبطاقات Micro SD / TF UHS-I
• تصميم SMT للتركيب السطحي، متوافق تمامًا مع خط إنتاج إعادة التدفق الآلي بكميات كبيرة
• مفتاح مدمج للكشف عن البطاقة، تحديد وجود البطاقة في الوقت الفعلي لمنطق البرامج الثابتة للنظام
• متوافق مع RoHS، قدرة إمداد جماعي مستقرة، دعم تخصيص تخطيط الدبوس والطلاء OEM / ODM
• قوة تثبيت ميكانيكية محسّنة، هيكل مضاد للإدخال الخاطئ، يقلل من مخاطر فشل التعرف المتقطع في الموقع

ميزات المنتج

1. ارتفاع مكدس فائق الانخفاض 1.5 ملم، حجم جسم قصير، يوفر مساحة ثمينة لمحور Z ومحور X-Y في حاوية PCB
2. تعيين طرف الدبوس الأوسط: توجيه مرن، تخطيط أسهل للإشارة التفاضلية، جيد لسلامة إشارة SDIO/SPI عالية السرعة
3. غلاف بلاستيكي LCP عالي الحرارة، مقاوم للهب UL94V-0؛ يتحمل ملف تعريف درجة حرارة لحام إعادة التدفق SMT القياسي دون تشوه
4. أطراف تلامس من برونز الفوسفور، طلاء نيكل-ذهب انتقائي على واجهة التلامس؛ مضاد للأكسدة، مقاومة تلامس أقل
5. مفتاح مدمج للكشف عن البطاقة، يدعم الكشف عن إدخال/إخراج البطاقة بالأجهزة لمنطق حكم MCU
6. هيكل ميكانيكي مضاد للإدخال العكسي، يمنع التلف الناتج عن إدخال البطاقة في الاتجاه الخاطئ
7. إنهاء تركيب سطحي SMT، مناسب لمعدات الالتقاط والوضع الآلية للإنتاج الضخم
8. غلاف من الفولاذ المقاوم للصدأ لتعزيز الهيكل وتأثير حجب EMI جزئي
9. امتثال كامل لمتطلبات بيئة RoHS؛ متاح لتخصيص سمك الذهب، وتعديل الدبوس عند الطلب

مزايا المنتج 

1. تمييز تخطيط الدبوس الأوسط: تستخدم معظم مقابس TF المنافسة ذات الارتفاع 1.5 ملم تصميم الدبوس الحافة؛ يحرر تخطيط الدبوس الأوسط لدينا ضغط توجيه حافة PCB، ويقلل من مخاطر تداخل تتبع الإشارة لدوائر SDIO عالية السرعة، ويبسط عمل تخطيط اللوحة متعددة الطبقات لمهندسي الأجهزة.
2. قاعدة LCP UL94V-0 كتكوين قياسي: تعتمد العديد من البدائل منخفضة التكلفة على بلاستيك غير V0؛ تساعد مادة UL94V-0 الافتراضية لدينا العملاء على اجتياز شهادة السلامة من الحرائق للمنتج مباشرة، وتزيل عبء تأهيل المواد الإضافي.
3. عملية طلاء الذهب الانتقائي: يتم تطبيق الذهب فقط على منطقة التلامس الحرجة بدلاً من طلاء الجزء بالكامل بالذهب؛ يوازن بين أداء التلامس الموثوق به وتكلفة فاتورة المواد، ويتجنب الحل الذهبي الكامل باهظ الثمن.
4. مخطط مدمج من النوع القصير: أبعاد خارجية محسّنة مقارنة بمقابس 1.5 ملم ذات الطول القياسي؛ تناسب تصميم الحاوية النحيفة للغاية دون التضحية بالقوة الميكانيكية.
5. اتساق الإنتاج الضخم المستقر: تحكم صارم في التسطيح ≤0.10 ملم، خطر أقل لانقطاع اللحام في إنتاج SMT الضخم؛ يقلل من شكاوى التعرف المتقطع بعد البيع الناتجة عن التسطيح الضعيف.
6. قدرة تخصيص مرنة: تعديل سريع للدورة لمسار مفتاح الكشف عن البطاقة (NO/NC)، سمك الذهب، حذف جزئي للدبابيس؛ يدعم العينات المسبقة قبل الطلب الضخم للتحقق من المشروع.

أسئلة وأجوبة 

س 1: هل يدعم هذا المقبس بطاقات micro-SD عالية السرعة UHS-I، والبطاقات ذات السعة الكبيرة (128 جيجابايت / 256 جيجابايت)؟

س 2: ما هو الفرق بين مقبس TF ذي الارتفاع 1.5 ملم ذي الدبوس الأوسط ومقبس الدبوس الحافة؟

س 3: هل يمكنني استخدام بصمة بلاستيكية ذات درجة حرارة عادية لهذا المقبس UL94V-0؟

س 4: منتجي يعمل في بيئة عمل غنية بالاهتزازات؛ هل سيحدث سقوط للبطاقة؟

س 5: ما هو وقت التسليم لديك للعينات والإنتاج الضخم؟

س 6: هل يمكنك تعديل سمك طلاء الذهب أو إزالة دبابيس جزئية لمشروع مخصص؟

س 7: ما هو الخطر الذي قد يحدث إذا تجاوزت درجة حرارة لحام إعادة التدفق 260 درجة مئوية كحد أقصى؟