تؤدي زيادة كثافة المنافذ في محولات الشبكة إلى زيادة الطلب على موصلات SFP+ في تصميمات الوحدات الضوئية عالية الكثافة

ومع استمرار تطوير مراكز البيانات ومنصات الحوسبة السحابية وشبكات إيثيرنتر عالية السرعة، يجب على مفاتيح الشبكة دمج المزيد من الواجهات البصرية عالية السرعة داخل مساحة PCB محدودة.موصلات SFP +ولذلك فهي تُعتبر على نطاق واسع لواجهات جهاز الإرسال البصري في 10GbE ومعدات الشبكة ذات الصلة.

بالنسبة للمهندسين وفرق شراء B2B ، فإن اختيار موصل SFP + ينطوي على أكثر من تأكيد نوع الواجهة. كثافة المنفذ ، تركيب PCB ، تكوين القفص ، واقية EMI ،وينبغي أيضا تقييم التوافق الميكانيكي مع الوحدة البصرية الهدف.

تحديات تصميم PCB في مفاتيح كثافة الموانئ العالية

يمكن أن تدمج مفاتيح الشبكة الحديثة العديد من واجهات جهاز الاستقبال البصري القابلة للشحن. مع زيادة عدد المنافذ ، فإن البصمة الموصلة ، والتخطيط ، والاعتبارات الحرارية ،وتصميم الحماية يمكن أن تؤثر على بنية الأجهزة العامة.

التوازن بين كثافة الميناء ومتطلبات التجميع

قد تتطلب معدات الشبكات عالية الكثافة منافذ SFP + متعددة. لذلك يحتاج المهندسون إلى النظر في:

• مساحة PCB المتاحة.
• ترتيب قفص SFP + ؛
• اتجاه تركيب المرفق
• المسافة الميكانيكية بين الموانئ المجاورة؛
• متطلبات توجيه PCB وسلامة الإشارة.

هذا يجعل مصطلحات البحث مثلوصلة SFP+ عالية الكثافة,وصلة قفص SFP +، وربط SFP + للوصلات PCBذات الصلة بالبحوث الهندسية والمشتريات.

دور موصلات SFP + في مفاتيح الشبكة

يوفر مرفق SFP + الواجهة الكهربائية بين PCB ومستقبل ضوئي قابل للشحن ، بينما يوفر قفص SFP + المقابل الدعم الميكانيكي وتحديد موقع الوحدة.

لذلك، بالنسبة لتصميم المفتاح، يجب تقييم المرفق والقفص كحل واجهة متكاملة.

تقييم هيكل القفص والمتصل

الاعتبارات الرئيسية تشمل:

1. تكوين الجهازتأكيد هيكل تركيب PCB
2. تكوين القفصتحديد متطلبات منفذ واحد أو متعدد الموانئ
3. الدرع EMIتقييم التحكم في التداخل الكهرومغناطيسي حول الواجهة البصرية
4. التوافق بين الوحداتالتحقق من التوافق الميكانيكي مع جهاز الاستقبال SFP + المختار.

كيفية اختيار موصلات SFP + لمفتاحات الكثافة العالية

1تعريف تكوين الميناء المطلوب

بالنسبة للمفاتيح التي تحتوي على العديد من منافذ SFP + ، يجب على المهندسين أولاً تحديد ترتيب الموانئ المطلوب ومساحة PCB المتاحة.

بدلاً من تقييم مصطلح "SFP + Connector" وحده ، فإن عملية اختيار أكثر عملية تجمع بين:

كثافة الميناء + تخطيط PCB + تكوين القفص

2. تقييم حماية EMI

تتطلب معدات الشبكات عالية السرعة التحكم الدقيق في البيئة الكهربائية. وبالتالي فإن هيكل حماية EMI لقفص SFP + هو اعتبار مهم للتصميم.

ومع ذلك، فإن قفصًا محميًا من EMI وحده لا يحدد سلامة الإشارة بشكل عام. يجب أيضًا النظر في تخطيط PCB والتعريف بالأرض والتوجيه والاختبار على مستوى النظام.

3التحقق من المواصفات الفنية الفعلية

قبل الإنتاج، يجب على فرق الهندسة والمشتريات التحقق من:

• مقاومة الاتصال
• التيار الاسمي
• درجة حرارة العمل
• دورات التزاوج
• بصمة PCB؛
• أبعاد القفص
• المواد والطلاء
• المواصفات المطبقة للوحدة SFP+.

يجب تأكيد هذه المعايير من خلال ورقة بيانات المنتج المحددة أو وثائق الاختبار بدلاً من استنتاجها من فئة المنتج.

التطبيقات في الأسواق الآسيوية والأوروبية

في الأسواق الآسيوية، يواصل مصنعو مراكز البيانات ومعدات الشبكات التركيز على المفاتيح عالية الكثافة، وشبكات الخوادم، والبنية التحتية السحابية،خلق الطلب على واجهات أجهزة الاستقبال البصرية متعددة الموانئ.

غالبًا ما تضع تطبيقات معدات الشبكات الأوروبية تركيزًا كبيرًا على القدرة على الصيانة وتكامل الأنظمة ومتطلبات الهندسة.وبالتالي فإن اختيار موصلات SFP + يحتاج إلى النظر في بنية المعدات الكاملة، تصميم PCB، وبيئة التشغيل

الاستنتاج

مع زيادة كثافة منفذ تبديل الشبكة ، فإن اختيار موصلات SFP + يتحول من مطابقة واجهة أساسية إلى تقييم أوسعكثافة المنفذ، وتخطيط PCB، وهيكل القفص، وتصميم EMI، وتوافق الوحدة البصرية.

لمصنعي مفاتيح الشبكة والموجهات وغيرها من معدات الشبكة عالية السرعةيمكن أن يوفر اختيار قفص وموصول SFP + المناسب بنية واجهة مناسبة لنشر الوحدات الضوئية عالية الكثافةوينبغي دائما التحقق من المواصفات النهائية مقابل ورقة بيانات المنتج المحددة ونتائج التحقق من صحة على مستوى النظام.